序号 |
芯片名称 |
峰值反向电压 VRM(V) | 正向电流 IF(A) | 结温Tj (℃) | 单胞/双胞 | 芯片尺寸 (含划片道) (mm2/mil2) | 正面 电极金属 |
推荐
成品型号 | pdf档
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1 | S1XSD03J | 100 | 5 | 150 | 双胞 | 2.10×2.10/83×83 | 铝 | MBR10100CT | 下载 ![]() |
2 | S1XSD30J_D | 100 | 5 | 150 | 双胞 | 2.00×2.60/79×102 | 铝 | MBR10100CT | 下载 ![]() |
3 | S1XSD30J | 100 | 5 | 150 | 单胞 | 2.00×2.60/79×103 | 铝/铝铜 | MBR10100CT/MBR05100 | 下载 ![]() |
4 | S1XSH03J | 100 | 5 | 175 | 双胞 | 2.10×2.10/83×83 | 铝 | HBR10100CT | 下载 ![]() |
5 | S1XSD23JY | 100 | 5 | 150 | 单胞 | 1.73×1.73/68×68 | 银 | HMBRS05105Ag | 下载 ![]() |
苏公网安备 32028102000174号