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芯片名称	峰值反向电压 V_RM(V)	正向电流 I_F(A)	结温T_j (℃)	单胞/双胞	芯片尺寸 (含划片道) (mm²/mil²)	正面电极金属	推荐成品型号
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序号	芯片名称	峰值反向电压 V_RM(V)	正向电流 I_F(A)	结温T_j (℃)	单胞/双胞	芯片尺寸 (含划片道) (mm²/mil²)	正面电极金属	推荐成品型号	pdf档
1	S1XS2900D100Y	100	20	175	单胞	2.90×2.90/114×114	银	HBR20100AG	下载