序号 |
芯片名称 |
峰值反向电压 VRM(V) | 正向电流 IF(A) | 结温Tj (℃) | 单胞/双胞 | 芯片尺寸 (含划片道) (mm2/mil2) | 正面 电极金属 |
推荐
成品型号 | pdf档
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | W1XS018C_1 | 20 | 1 | 110 | 单胞 | 0.70×0.70/28×28 | 铝 | CJMP06 | 下载 ![]() |
2 | W1XS116B_1 | 20 | 0.5 | 110 | 单胞 | 0.55×0.55/22×22 | 铝 | B0520 | 下载 ![]() |
3 | W1XS0820J020L | 20 | 1 | 110 | 单胞 | 0.82×0.82/32×32 | 铝 | B0520/B5817 | 下载 ![]() |
4 | S1XS017B | 20 | 1 | 110 | 单胞 | 0.82×0.82/32×32 | 铝 | B5817 | 下载 ![]() |
5 | S1XS0820J020L | 20 | 1 | 110 | 单胞 | 0.82×0.82/32×32 | 铝 | B0520/B5817 | 下载 ![]() |
6 | S1XS001B | 20 | 0.5 | 110 | 单胞 | 0.63×0.63/25×25 | 铝 | B0520 | 下载 ![]() |
苏公网安备 32028102000174号