序号 |
芯片名称 |
峰值反向电压 VRM(V) | 正向电流 IF(A) | 结温Tj (℃) | 单胞/双胞 | 芯片尺寸 (含划片道) (mm2/mil2) | 正面 电极金属 |
推荐
成品型号 | pdf档
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1 | W1XS003D_1 | 40 | 1 | 110 | 单胞 | 0.75×0.75/30×30 | 铝 | B5819W | 下载 ![]() |
2 | W1XS007D_1 | 40 | 1 | 110 | 单胞 | 1.04×1.04/41×41 | 铝 | RB160M-40 | 下载 ![]() |
3 | S1XS003D | 40 | 1 | 110 | 单胞 | 0.75×0.75/29.53×29.53 | 铝 | B5819W | 下载 ![]() |
苏公网安备 32028102000174号