序号 |
芯片名称 |
峰值反向电压 VRM(V) | 正向电流 IF(A) | 结温Tj (℃) | 单胞/双胞 | 芯片尺寸 (含划片道) (mm2/mil2) | 正面 电极金属 |
推荐
成品型号 | pdf档
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1 | S1XS3050D100L | 100 | 25 | 175 | 单胞 | 3.05×3.05/120×120 | 铝 | HBR25100/HBR50100PT | 下载 ![]() |
苏公网安备 32028102000174号