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芯片名称	峰值反向电压 V_RM(V)	正向电流 I_F(A)	结温T_j (℃)	单胞/双胞	芯片尺寸 (含划片道) (mm²/mil²)	正面电极金属	推荐成品型号
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序号	芯片名称	峰值反向电压 V_RM(V)	正向电流 I_F(A)	结温T_j (℃)	单胞/双胞	芯片尺寸 (含划片道) (mm²/mil²)	正面电极金属	推荐成品型号	pdf档
1	S1XSH02J	100	15	175	双胞	3.0×3.0/118×118	铝	HBR30100CT	下载