| 芯片名称 | 峰值反向电压 VRM(V) | 正向电流 IF(A) | 结温Tj(℃) | 芯片尺寸 (含划片道) (mm2/mil2) | 正面 电极金属 | 推荐 成品型号 |
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15 | 2.10×2.10/83×831.49×1.49/59×591.48×1.48/58×582.40×2.40/94×941.90×1.90/75×754.65×4.65/183×1833.88×3.88/153×1532.43×2.43/96×963.30×3.30/130×1304.20×4.20/165×1652.22×2.22/87×871.91×1.91/75×752.42×2.42/95×952.60×2.60/102×1023.00×3.00/118×1183.38×3.38/133×1332.62×2.62/103×1032.01×2.01/79×793.02×3.02/119×1191.78×1.78/70×70 |
SBRL3045AG
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序号 |
芯片名称 |
峰值反向电压 VRM(V) | 正向电流 IF(A) | 结温Tj(℃) | 芯片尺寸 (含划片道) (mm2/mil2) | 正面 电极金属 |
推荐
成品型号 | pdf档
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苏公网安备 32028102000174号
