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芯片名称	峰值反向电压 V_RM(V)	正向电流 I_F(A)	结温T_j(℃)	芯片尺寸 (含划片道) (mm²/mil²)	正面电极金属	推荐成品型号
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序号	芯片名称	峰值反向电压 V_RM(V)	正向电流 I_F(A)	结温T_j(℃)	芯片尺寸 (含划片道) (mm²/mil²)	正面电极金属	推荐成品型号	pdf档
1	S1XV2010K060Y	60	10	150	2.01×2.01/79×79	银	MBRL1060AG	下载
2	S1XV2010R060Y	60	10	150	2.01×2.01/79×79	银	MBRL1060AG	下载
3	S1XV2220R060Y	60	10	150	2.22×2.22/87×87	银	MBRL1060AG	下载
4	S1XV2220K060Y	60	10	150	2.22×2.22/87×87	银	MBRL1060AG	下载