MES系统全面升级，赋能车规半导体制造

为半导体产业链的核心环节，制造端的智能化水平直接决定企业的核心竞争力。随着业务拓展尤其是车规级产品需求的增长，原有MES系统在设备协同、数据追溯、工艺控制等方面逐渐显现升级需求。近日，新顺微电子与上扬软件达成合作，对公司的MES系统完成全面升级拓展，并创新性部署EES系统。

此次系统升级，围绕“设备自动化”与“车规级合规”两大核心展开。一方面，通过构建集成化设备自动化平台（EAP），实现晶圆设备全生命周期的数字化管理；另一方面，对车规级生产设备进行了逐一适配，实现100%车规EAP设备产线拉通。系统升级完成后可实现从原材料投入到成品产出的全流程数据追溯，每一个工艺节点的参数变化、每一台设备的运行记录都可实时调取，为车规产品的质量管控提供了“可追溯、可复盘、可优化”的数字化保障。

半导体制造的智能化升级，本质是“数据驱动”与“工艺协同”的深度融合，此次系统升级对公司发展有着重要意义，提升了多维度的制造能力。在生产管理层面，制造过程的信息化、透明化、标准化程度显著提高，生产运作的控制与跟踪转向“精准调控”；在产品品质层面，通过全流程数据追溯与工艺闭环控制，提升了产品合格率，报废与返工率显著降低，缩短了生产周期；在运行效能层面，指标持续优化，设备利用率的实时管理让生产资源回报最大化。

车规级半导体对产品稳定性、一致性的要求远高于消费级产品，通过持续升级生产管理软件系统，新顺微电子坚持了一贯的服务理念“为客户提供质量可靠、性能优越、具有竞争力的产品和高效优质的服务”，用实际行动彰显了对车规产品制造的坚定信心和坚强决心，向着车规级、工业级等高端半导体制造领域奋勇迈进、不懈追求！